BGA晶圓封裝探針卡（先測試再分割）
適用于BGA, QFN, 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測試.
適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片
支持溫度范圍： -55°C - 150°C
支持多site測試
支持射頻性能測試
支持Kelvin測試
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
適用于BGA, QFN, 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測試.
適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片
支持溫度范圍： -55°C - 150°C
支持多site測試
支持射頻性能測試
支持Kelvin測試
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
適用于BGA, QFN, 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測試.
適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片
支持溫度范圍： -55°C - 150°C
支持多site測試
支持射頻性能測試
支持Kelvin測試
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
適用于BGA, QFN, 等芯片封裝
用于芯片的快速驗(yàn)證，測試.
適用于0.35 pitch以上晶圓級封裝芯片
支持溫度范圍： -55°C - 150°C
支持多site測試
支持射頻性能測試
支持Kelvin測試
測試座材料：Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
