適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝
適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試
可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場景
座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用：間距 0.3mm-2.54mm
測試座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, PPS
導(dǎo)電材質(zhì)： 探針/彈片
工作溫度： -55 ~ 175度（可設(shè)計(jì)帶獨(dú)立溫控老化測試座）
座子壽命： ＞10萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 15g ~ 30g per Pin
適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝
適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試
可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場景
座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用：間距 0.3mm-2.54mm
測試座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, PPS
導(dǎo)電材質(zhì)： 探針/彈片
工作溫度： -55 ~ 175度（可設(shè)計(jì)帶獨(dú)立溫控老化測試座）
座子壽命： ＞10萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 15g ~ 30g per Pin
適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝
適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試
可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場景
座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用：間距 0.3mm-2.54mm
測試座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, PPS
導(dǎo)電材質(zhì)： 探針/彈片
工作溫度： -55 ~ 175度（可設(shè)計(jì)帶獨(dú)立溫控老化測試座）
座子壽命： ＞10萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 15g ~ 30g per Pin
適用于BGA, QFN, QFP, SOP, TO, SMD等器件封裝
適用于MOS管, 三極管, IGBT可靠性測試
可應(yīng)用于HTOL, LTOL, HAST, HAST, HTRB, HTGB, H3TRB大功率老化等，各種Bun-in場景
座子：翻蓋/下壓/直插（材質(zhì)有塑膠和鋁合金）
適用：間距 0.3mm-2.54mm
測試座材料： Ceramic PEEK, pps, Torlon, PEI, Vespel SP-1
座頭材料： AL, Cu, PPS
導(dǎo)電材質(zhì)： 探針/彈片
工作溫度： -55 ~ 175度（可設(shè)計(jì)帶獨(dú)立溫控老化測試座）
座子壽命： ＞10萬次（因測試條件不同結(jié)果不同）
彈簧彈力： 15g ~ 30g per Pin
