適用于BGA, QFN, LGA, QFP, SOP等封裝

用于芯片的快速驗證，測試. 老化

壓蓋式設計供雙扣手工或自動加載或卸載機構(gòu)

適用于間距0.4mm-1.27mm產(chǎn)品，產(chǎn)品尺寸規(guī)格DFN.QFN(1*1-8*8)

機械性能

測試座材料：Peek陶瓷,pps,Torlon4203,PEI.Torlon5530

座頭材料：AL，Cu，POM

探針類型：彈簧探針

工作溫度：-40 ~ 140度

探針壽命：10萬次（開爾文探針壽命：30W次）

彈簧彈力：20g ~ 30g per Pin

電性能

電流：2A （單PIN支持1A）

電阻：50mΩ

頻寬： > 30GHZ @-1db