老化試驗(yàn)是包裝后的加速壽命試驗(yàn)，主要包括高溫高壓環(huán)境下的電壓試驗(yàn)、電流試驗(yàn)、時(shí)序特征試驗(yàn)和功能試驗(yàn)。那么在使用它時(shí)應(yīng)該注意什么呢？

老化測(cè)試需要在老化室進(jìn)行，溫度一般控制在125℃-150℃范圍內(nèi)。

為防止芯片試驗(yàn)時(shí)反復(fù)焊接，應(yīng)根據(jù)芯片包裝類型設(shè)計(jì)試驗(yàn)插座，并將試驗(yàn)座安裝在試驗(yàn)電路板上進(jìn)行生產(chǎn)試驗(yàn)。

每個(gè)測(cè)試電路板上可以排列幾十個(gè)甚至幾百個(gè)測(cè)試座。測(cè)試座下頂針的陣型與芯片的包裝類型一致，自動(dòng)機(jī)械手將芯片放入測(cè)試座中進(jìn)行測(cè)試。

老化座具有壽命長(zhǎng)、檢測(cè)平穩(wěn)、交貨時(shí)間快等特點(diǎn)，已應(yīng)用于許多行業(yè)，使用時(shí)要注意上述事項(xiàng)。