老化測試是在封裝后進行的加速壽命測試，主要包括在高溫高壓條件下進行的電壓測試，電流測試 ，時序特性測試和功能測試等。那么在使用時需要注意些什么呢？

1、老化測試需要在老化室中進行，溫度一般控制在125℃-150℃范圍內(nèi)。

2、為了避免芯片測試時的反復(fù)焊接，需要根據(jù)芯片的封裝類型專門設(shè)計測試插座并將測試座安裝在測試電路板上進行生產(chǎn)測試。

3、每塊測試電路板上可以排列幾十個甚至上百個測試座。測試座下面頂針構(gòu)成的陣列與芯片的封裝類型相匹配，測試時由自動機械手將芯片裝入測試座中進行測試。

老化座具有壽命長、測試穩(wěn)定、交期快等特點，在許多行業(yè)中都有被應(yīng)用，在使用時注意以上事項即可。

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